集美人才金融服务平台“T易贷”上线
解决辖区人才企业融资需求痛点，助力优质人才项目快速落地，目前已在“集美i企宝”网站上线
11月5日，由集美区委组织部（人才办）、集美区财政局（金融办）联合打造的人才金融服务平台“T易贷”正式上线。今后，集美的各类企业尤其是人才企业可以通过该服务平台在线上“一站式”完成融资需求发布、贷款申请、融资担保、优惠政策办理等业务。
集美区财政局（金融办）负责人介绍，“T易贷”目前已在集美区政府“集美i企宝”网站上线，很快将接入移动端。目前上线的为1.0版本，首批整合了中国银行、中国建设银行、中国工商银行等银行机构的金融信贷产品，企业可以根据需求选择银行进行信贷线上申请、线上审核。通过该平台，企业可随时在线上跟进项目的申请、审核、办理进度，区金融办也将对办理流程开展跟踪管理，推动金融活水精准滴灌实体经济。该平台还设置了“融资需求”模板，为无法享受“T易贷”项目相关服务或者需要个性化定制金融服务方案的企业提供需求发布平台，方便企业与银行“精准对接”。
“‘T易贷’是集美TOP金融赋能研究院重点打造的人才金融服务平台，旨在通过提供优质贷款项目，解决人才企业的融资需求痛点，助力优质人才项目快速落地、人才企业加速成长。”集美区委组织部负责人介绍。企业通过“T易贷”平台申请贷款、由区担保公司提供担保，且符合《集美区重点企业政策性担保贷款贴息办法》《集美区积极应对新冠肺炎疫情影响助力企业纾困减负增产若干措施》等政策的，最高还可获得50万补助。
为了进一步推动“T易贷”业务落地，当天，集美区财政局（金融办）和7家银行机构签订首批20亿元框架授信协议，并计划在半年内完成全部放款任务。中国银行集美支行、工商银行集美支行、光大银行集美支行现场给予稻兴电子科技等3家公司授信近3000万元，为辖区人才企业创业扶持提供强有力的资金支持。
（记者 郭妮妮 通讯员 郑伟 来源：集美报）
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