五一到来，集美侨英路北部工业园区，一座现代化的半导体生产基地在这里落成。科技人员正在车间里进行最后的安装与调试，为7月开工投产做好各项准备工作。
　　这家叫厦门集顺半导体制造有限公司的合资生产基地，是由台湾友顺科技集团和厦门海翼集团共同投资建设，专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。项目总投资预计为30亿人民币，占地面积83198平方米。目前一期建设已投入人民币3.5亿元。据介绍，集顺半导体芯片生产基地投产后预计可以达到年产晶圆48万片，IC成品25亿颗，封装后总产值可以达到12亿人民币的产业规模，年创税收约为 5.5亿元。一期投产后预计创年产值3至4.8亿元，创年税收4500万元，新增就业人员380多人。集顺半导体芯片生产基地拥有从日本SONY公司引进的整套6英寸集成电路生产线，整线共有精密集成电路制造设备409台，其中包括单机价值上百万美元的光刻机、立式扩散炉、GSD离子注入机等等，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。企业的主产品为半导体集成电路芯片，广泛应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路等加工，生产工艺达到目前国际上6寸晶圆最高水平0.35微米的CMOS和BICOMS工艺技术水平。
　　随着一期项目的建成与投产在即，企业正筹划在厦门集美打造一条产业值为120亿的半导体芯片产业链，也为海西未来形成一个高起点的晶圆产业群打下基础。（郭妮妮）