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后溪工业组团建设热火朝天

时间:2005-11-28 14:59 阅读人数:

  6月底开工建设的厦门(集美)机电工业区后溪工业组团进展顺利,目前已开发建设用地960亩,完成投资350万元,场地平整工作已基本完成。

  工业组团内计划建设5条市政道路及相关管线,目前7#路已完成设计,并已组织施工招标;3#路西段已完成设计及建设工程规划许可证的办理并进入施工招标的准备阶段,已于11月中旬动工建设;5#路已完成地质勘探工作,将于11月底动工建设;其余道路计划年内完成地质勘探和设计工作,明年初动工建设。由集美区国有资产投资有限公司开发建设的通用厂房占地156亩,共有15幢厂房,总建筑面积21万平方米,总投资1.6亿元人民币,是集美区历年来规模最大的通用厂房建设项目,10月底已完成设计,将于11月下旬动工建设。目前已有10多家电子、机械等高科技领域企业正在与集美区洽谈投资其间事宜。(集美报 王德胜)

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