半导体封装模具绿色清洗装备

应用领域:光机电一体化及先进制造

负责人:陈水宣

联系方式:15260206016

所在单位:厦门理工学院

成果简介

目前团队已与中国航天、华天科技、长电科技、华联电子等国内重点半导体制造及应用单位形成战略合作关系,针对半导体先进制造技术持续开展技术攻关及推进行业示范化应用。

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